一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物
本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物（PHPA‑HCA）。所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H9O)m，其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸（PHPA‑HCA）键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸（HCA）的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。键合物中的氢化肉桂酸（HCA）是以酯键形式键合至聚天冬酰胺（PHPA）的侧链上，键合物的水溶液在4‑40℃的区间范围内具有温度响应的行为。该键合物选择聚天冬酰胺为主链结构以保证所设计温度响应性材料的生物可降解性和安全性，侧链选择含苯环结构的氢化肉桂酸（常用于食品和香精香料行业），并以可降解酯键将其键合至主链聚天冬酰胺上，可以得到一种安全、可生物降解的温度响应性材料。
《一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物》是一发明专利，专利号为 2018106878925，当前法律状态为已下证，由湖北工业大学提出申请，发明人为张光彦;周俊;王鹏;安俊健，公开（公告）日期为2020-11-06，国际专利分类号（IPC）为 C08G73/10(2006.01)I;A61K47/34(2017.01)I，代理机构为武汉帅丞知识产权代理有限公司42220，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物（PHPA‑HCA）。所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H9O)m，其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸（PHPA‑HCA）键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸（HCA）的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。键合物中的氢化肉桂酸（HCA）是以酯键形式键合至聚天冬酰胺（PHPA）的侧链上，键合物的水溶液在4‑40℃的区间范围内具有温度响应的行为。该键合物选择聚天冬酰胺为主链结构以保证所设计温度响应性材料的生物可降解性和安全性，侧链选择含苯环结构的氢化肉桂酸（常用于食品和香精香料行业），并以可降解酯键将其键合至主链聚天冬酰胺上，可以得到一种安全、可生物降解的温度响应性材料。
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