一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备及其方法

本发明涉及一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括带动晶圆移动的晶圆输送机，晶圆输送机的端部设有交错上料机构，而交错上料机构的两侧对称式设有呈矩形阵列式设置的检测机构，通过交错上料机构将一侧的晶圆送入检测机构中进行监测，等待过程中将新的晶圆移动至另一侧，出料的同时将新的晶圆送入另一侧的检测机构中，从而增加该检测设备的检测效率；其中，交错上料机构包括工作机架，工作机架具有支撑框架，支撑框架的下方呈矩形阵列式固定连接有支撑底柱，而支撑框架的上方呈矩形阵列式设有晶圆检测滑座，而支撑框架上固定连接有与晶圆检测滑座对应的限位滑轨，从而带动晶圆平行移动。

《一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备及其方法》是一发明专利，专利号为 2025111839390，当前法律状态为已下证，由无锡永井电子有限公司提出申请，发明人为金永春;申东珍，申请日期为2025-08-22，公开（公告）日期为2026-06-12，国际专利分类号（IPC）为 H10P 74/20 (2026.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体制造 晶圆检测 集成电路 电子元器件 芯片制造 减少芯片故障。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括带动晶圆移动的晶圆输送机，晶圆输送机的端部设有交错上料机构，而交错上料机构的两侧对称式设有呈矩形阵列式设置的检测机构，通过交错上料机构将一侧的晶圆送入检测机构中进行监测，等待过程中将新的晶圆移动至另一侧，出料的同时将新的晶圆送入另一侧的检测机构中，从而增加该检测设备的检测效率；其中，交错上料机构包括工作机架，工作机架具有支撑框架，支撑框架的下方呈矩形阵列式固定连接有支撑底柱，而支撑框架的上方呈矩形阵列式设有晶圆检测滑座，而支撑框架上固定连接有与晶圆检测滑座对应的限位滑轨，从而带动晶圆平行移动。

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